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英文名稱:CCD alignment induction Bonding Machine
產品應用:多層PCB板壓合前,以CCD的對位方式,通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻,實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能。
制造廠家:HANSONG
產 地:韓國
服務熱線:
CCD FOV:10×8mm
1、無需芯板和PP的內層沖孔,節省人員和設備成本
2、CCD對位避免內層板沖孔偏差影響,提高對位精度
3、電磁加熱加工板厚能力突出,可一次熔合多套產品
4、板件自動收取碼放,提高生產效率
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