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產品服務PRODUCT

產品規格
板件尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度：10mm max. （40 layer）
對位精度：±20um
設備尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm

CCD FOV：10×8mm

產品特點

1、無需芯板和PP的內層沖孔，節省人員和設備成本

2、CCD對位避免內層板沖孔偏差影響，提高對位精度

3、電磁加熱加工板厚能力突出，可一次熔合多套產品

4、板件自動收取碼放，提高生產效率

友情鏈接：中國電子電路行業協會中國半導體行業協會香港線路板協會韓國電路板協會廣東省電路板行業協會深圳市半導體行業協會 PCB人才網 PCMI蝕刻行業協會

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