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英文名稱:MLB Bonding Machine
產品應用:多層PCB板壓合前,以PIN對位方式,通過芯板之間的半固化片的電加熱熔化冷卻,實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能。
制造廠家:HANSONG
產 地:韓國
服務熱線:
熱熔頭尺寸:長方形5×16mm或者圓形的φ8mm(其他尺寸可定制)
1、雙臺面切換工作,減少等待時間,提高生產效能
2、電加熱方式進行PP熔合與芯板固定
3、每個熱熔頭獨立溫控,單獨補償,提高熱熔溫度的一致性
4、硬質陽極處理工作臺面,高穩定性
5、Laser導向熱熔頭壓合位置,便于現場加工,提高操作效率
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